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公司致力于为半导体客户提供高性能射频匹配器产品的研发，公司专注于开发用于半导体3~28nm制程的射频匹配器，为客户提供定制化解决方案。自成立之日起至2023年公司助力国内最大半导体装备公司产品性能升级，助力客户完成80%以上的国产替换；2023年至今完成Costin II系列的工程样机验证和工程化实现量产Ready,并与2024年6月完成国内最大刻蚀设备商定制化产品交付; 完成了Dragonfly II系列核心零件国产化验证和工程化，实现量产Ready; 完成Falcon II系列的工程样机验证。

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深圳捷迅通射频技术有限公司
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